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LED产业链构成:大致可以分为五个部分

时间:2015/9/26 0:00:00     关键字:

   LED电流老化仪,晶体管检测仪,光照仪等,设备:波峰焊炉,切脚机等,生产T5.T8等系列产品需要设备,需要1.2米半自动印刷机(或者手动),1.2米专用贴片机,建议使用ZH-LED320专用贴片机,LED回流焊。

   LED产业链构成:大致可以分为五个部分:

 

   一、原材料。

   二、LED上游产业,主要包括外延材料和芯片制造。

   三、LED中游产业,主要包括各种LED器件和封装。

   四、LED下游产业,主要包括各种LED的应用产品产业。

 

   五、测试仪器和生产设备。

  关于LED上游、中游和下游产业,下面将有详细介绍这里重点介绍原材料产业和测试仪器和生产设备产业。LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是III-V族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓,高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基镓、三甲基烟、三甲基铝等,高纯气体氨、氮氢等。原材料的纯度一般都要在6N以上。


  封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD等。外延材料的测试仪器主要有x射线双晶衍射仪,荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。芯片、器件测试仪器主要有LED光电特性测试仪,光谱分析仪等,主要测试参数为正反向电压、电流特性、法向光强、光强角分布、光通量、峰值波长、主波长、色光标、显色指数等。生产设备则有MOCVD设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选机等。


  LED生产设备包装工序:

1.扩晶:把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2.固晶:在支架底部点上导电/不导电的胶水导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。   

3.短烤:让胶水固化焊线时晶片不移动。   

4.焊线:用金线把晶片和支架导通。   

5.前测:初步测试能不能亮。   

6.灌胶:用胶水把芯片和支架包裹起来。   

7.长烤:让胶水固化。   

8.后测:测试能亮与否以及电性参数是否达标。   

9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。   

10.包装。 

   LED生产设备用途:


   景观照明市场:包括建筑装饰、室内装饰、旅游景点装饰等,主要用于重要建筑、街道、商业中心、名胜古迹、桥梁、社区、庭院、草坪、家居、休闲娱乐场所的装饰照明,以及集装饰与广告为一体的商业照明。汽车市场:车用市场是LED运用发展最快的市场,主要用于车内的仪表盘、空调、音响等指示灯及内部阅读灯,车外的第三刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯等。背光源市场:LED作为背光源已普遍运用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等众多领域。


  交通灯市场:由于红、黄、绿光LED有亮度高、寿命长、省电等优点。LED生产设备​特殊工作照明和军事运用:由于LED光源具有抗震性、耐候性、密封性好,以及热辐射低、体积小、便于携带等特点。可广泛应用于防爆、野外作业、矿山、军事行动等特殊工作场所或恶劣工作环境之中。 

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